Корпорация Intel обнародовала детали проекта производства процессоров нового поколения, известных под кодовым названием Intel Core M и изготовленных на микропроцессорной архитектуре Broadwell. Новые чипы должны появиться на рынке к Новому году, они предназначаются в первую очередь для планшетных компьютеров и других мобильных устройств, не использующих вентиляторов для охлаждения.
Рани Боркар, вице-президент Intel, возглавляющая подразделение разработки платформ, сообщила, что микропроцессоры Core M при вдвое меньшей толщине по сравнению с предшествующими моделями будут выполнять обработку графики в 7 раз быстрее, производить обычные вычисления вдвое быстрее, а электроэнергии расходовать будут вдвое меньше.
Intel, традиционно доминировавший на рынке микропроцессоров для персональных компьютеров, не смог добиться такого же успеха в сегменте планшетов и смартфонов. Как правило, производители этих устройств предпочитают оснащать свою продукцию чипами на базе технологии ARM Holdings.
Генеральный директор Intel Брайан Крзанич полагает, что число проданных в текущем году планшетов на базе чипов Intel может составить 40 млн.
По словам Боба О’Доннелла, аналитика из Technalysis Research, достичь этого рубежа поможет обещанная энергетическая эффективность Core M. «Самый важный вывод, который можно сделать из этого анонса, - действия Intel по совершенствованию технологий теперь обусловлены прежде всего требованиями рынка, а не какими-то целями, которые ставят себе их разработчики, - говорит О’Доннелл. - Этот подход более прагматичен, чем тот, что мы наблюдали в течение долгого времени».
Новый технологический процесс изготовления чипов позволяет уменьшить размеры элемента микросхемы до 14 нанометров. Это означает возможность размещать на единице площади больше транзисторов и таким образом повышать вычислительную мощность при уменьшении размеров изделия.
Core M - второй продукт Intel, использующий технологию FinFET. Она предусматривает создание непланарных, т. е. трехмерных структур, в противоположность плоской структуре традиционных транзисторов. Первым продуктом такого рода был чип, выпускавшийся с конца 2011 г. по 22-нанометровой проектной норме.
Так называемый закон Мура, предусматривающий удвоение плотности компоновки элементов чипов каждые полтора года, в последнее время дает сбои, темпы миниатюризации замедлились. Первоначально ожидалось, что Intel начнет производство 14-нанометровых чипов в конце 2013 г., но уже около года назад стало ясно, что этот план не удастся выполнить из-за технических сложностей, суть которых не разглашалась.
Марк Бор, ведущий разработчик Intel, признал, что изначальный показатель выхода годных изделий, получаемых из одной кремниевой пластины по новому технологическому процессу, оказался хуже, чем при освоении 22-нанометровой нормы. Впрочем, по словам Бора, новый процесс быстро совершенствуется, а выигрыш от перехода на 14-нанометровую норму будет намного выше, чем от прежних технологических прорывов.
«Любой специалист в нашей отрасли подтвердит, что с каждым новым поколением трудности становятся все серьезнее, - сказал Бор на пресс-конференции в штаб-квартире Intel. - Но мы постараемся нести знамя закона Мура как можно дольше».
Первые партии новых микропроцессоров будут предназначены для мобильных устройств, но со временем, как считает руководство Intel, эта технология найдет применение в самых разных продуктах, включая мощные серверы и настольные компьютеры. В сентябре Intel планирует сообщить дополнительные сведения о разработке и продуктах на ее основе.
WSJ, 11.08.2014, Александр Силонов